[发明专利]薄板加热输送装置在审
申请号: | 201010187951.6 | 申请日: | 2010-05-25 |
公开(公告)号: | CN101958265A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;王银果;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种薄板加热输送装置,包括底座、水平输送机构、加热装置及竖直升降机构。水平输送机构装在底座两侧上,其包括水平直线驱动器、传动部件及若干相互对应的摇杆轴和薄板托手。摇杆轴下端与底座枢接,上端与薄板托手的连接端固定,薄板托手的承载端悬在底座上,底座相对的两侧上的薄板托手的承载端形成输送区,传动部件一端与摇杆轴固定,另一端与水平直线驱动器连接。加热装置装在位于输送区正下方的底座上。竖直升降机构包括升降部件及竖直升降驱动器,竖直升降驱动器驱动升降部件做竖直往返运动。薄板托手输送薄板至加热装置正上方,升降部件上升使薄板脱离薄板托手,加热装置加热薄板。本发明能提高薄板处理效率和降低其制造成本。 | ||
搜索关键词: | 薄板 加热输送 装置 | ||
【主权项】:
一种薄板加热输送装置,适用于对有机发光二极管中的薄板进行加热并输送,其特征在于,所述薄板加热输送装置包括:底座,所述底座沿平行于水平面的方向设置;水平输送机构,所述水平输送机构呈对应地设置于所述底座的相对的两侧上,每一所述水平输送机构包括水平直线驱动器、传动部件及若干相互对应的摇杆轴和薄板托手,所述摇杆轴的下端与所述底座枢接,且所述摇杆轴与所述底座相互垂直,位于同一侧的所述摇杆轴位于同一直线上,所述薄板托手具有连接端及沿所述连接端延伸出的呈水平的承载端,所述薄板托手的连接端与对应的所述摇杆轴的上端固定连接,所述薄板托手的承载端悬置于所述底座上,且悬置于所述底座的相对的两侧上的薄板托手的承载端形成供薄板传输的输送区,所述传动部件的一端与所述水平直线驱动器的输出端连接,所述传动部件的另一端与所述摇杆轴固定连接,所述水平直线驱动器通过所述传动部件驱动所述薄板托手做往复旋转运动,旋转的薄板托手推动承载于承载端上的薄板在所述输送区内沿水平方向输送;加热装置,所述加热装置安装于所述底座上并位于所述输送区正下方;以及竖直升降机构,所述竖直升降机构包括竖直升降驱动器及升降部件,所述竖直升降驱动器安装于所述底座的下方,所述升降部件的一端与所述竖直升降驱动器的输出端连接,所述升降部件的另一端依次穿过所述底座和加热装置且伸入所述输送区,所述竖直升降驱动器驱动所述升降部件在竖直方向做往复运动,所述薄板托手输送薄板至所述加热装置正上方,所述升降部件上升并承载薄板使薄板脱离薄板托手从而加热装置对薄板加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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