[发明专利]一种特种电路板的制造方法和设备有效
| 申请号： | 201010188444.4 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102104007A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种奇数层特种电路板的制造方法，该方法为：在第一承载层的一个导电面上制作起始层，在该起始层可见的导电面上制作第一导电层；将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；将第一承载层剥离，在剥离后所述起始层的另一个导电面上制作第一线路层，并在第一线路层上制作第二导电层；将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的芯板。本发明实施例还公开了一种偶数层特种电路板的制造方法和设备。采用本发明，能够实现任意层数的特种电路板的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 特种 电路板 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种特种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：在第一承载层的一个导电面上电镀金属起始层，在该金属起始层可见的导电面上制作第一导电层；将第二承载层与第一导电层进行叠层处理；将第一承载层剥离，在剥离后所述金属起始层可见的另一个导电面上制作第一线路层，并在第一线路层上制作第二导电层；将第一线路层、第二导电层进行层压半固化片处理；将第二承载层剥离，在剥离后第一导电层和第二导电层所在的导电面上分别制作线路层作为第二线路层和第三线路层；第一承载层和第二承载层为表层具备导电性能的芯板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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