[发明专利]导气管装置有效
申请号: | 201010188998.4 | 申请日: | 2010-05-17 |
公开(公告)号: | CN102254841A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 刘志益 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种导气管装置,具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形,其中第一轴向、第二轴向与第三轴向彼此为正交。导气管装置包含有本体与尾管。本体沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁。本体的头端附近沿第一轴向形成有贯穿的第一通孔。本体进一步包含有第一气孔与旁路气孔,第一气孔是沿第二轴向配置,且贯通本体的尾端与第一通孔,旁路气孔的一端与第一气孔相连通,相对的另一端与第一通孔相连通。尾管接合至本体的尾端,沿第二轴向形成有贯穿的第二通孔,第二通孔与第一气孔相连通。 | ||
搜索关键词: | 气管 装置 | ||
【主权项】:
一种导气管装置,具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形,其中,该第一轴向、第二轴向与第三轴向彼此为正交,该导气管装置包含有:一本体,沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁,该本体的头端附近沿第一轴向形成有一贯穿的第一通孔,该本体进一步包含有第一气孔与旁路气孔,该第一气孔是沿第二轴向配置,且贯通该本体的尾端与该第一通孔,该旁路气孔一端连通至该第一气孔,另一端连通至该第一通孔;以及一尾管,接合至该本体的尾端,沿第二轴向形成有一贯穿的第二通孔,该第二通孔连通至该第一气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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