[发明专利]堆叠封装有效
| 申请号： | 201010189667.2 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102117798A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 金钟薰 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/482;H01L23/522;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种堆叠封装，包括具有第一尺寸的第一半导体芯片和具有大于第一尺寸的第二尺寸的一个或更多个第二半导体芯片。第一半导体芯片具有其上设置有接合衬垫的第一表面、与第一表面相反的第二表面、以及穿透第一表面和第二表面的第一穿透电极。一个或更多个第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片的第二表面上，且具有电连接到第一穿透电极的第二穿透电极。成型部分邻接第一半导体芯片的一个或更多个侧表面，使得包括第一尺寸和成型部分的尺寸的总体尺寸等于或大于第二尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种堆叠封装，包括：第一半导体芯片，具有第一尺寸并具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，所述第一半导体芯片包括设置在所述第一表面上的接合衬垫以及穿透所述第一表面和所述第二表面的一个或更多个第一穿透电极；一个或更多个第二半导体芯片，具有大于所述第一尺寸的第二尺寸，堆叠在所述第一半导体芯片的所述第二表面上，所述一个或更多个第二半导体芯片包括一个或更多个第二穿透电极，所述一个或更多个第二穿透电极彼此电连接且电连接到所述一个或更多个第一穿透电极；以及成型部分，邻接所述第一半导体芯片的一个或更多个侧表面，使得包括所述第一尺寸和所述成型部分的尺寸的总尺寸等于或大于所述第二尺寸。
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