[发明专利]连接器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201010189741.0 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN102263350A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 李长明;刘文芳;黄世荣;苏铃凯 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R13/02;H01R13/03
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种连接器及其制作方法。首先,提供一基板,基板具有相对的一第一表面、一第二表面与一贯孔。接着,在基板上形成一覆盖贯孔内壁的第一导电层。然后,将一塞孔材料填充于贯孔中,以形成一塞孔柱。之后,在第一表面上形成一导电弹性悬臂,并使导电弹性悬臂与第一导电层电连接。接着,在导电弹性悬臂以及第一表面上形成一金层,并于第二表面上形成一焊球,焊球与第一导电层电连接,其中导电弹性悬臂的一自由端部与焊球皆位于一垂直于第一表面的垂直线上。
搜索关键词: 连接器 及其 制作方法
【主权项】:
一种连接器的制作方法,包括:提供一基板,该基板具有相对的第一表面、第二表面与至少一贯孔,该贯孔贯通该第一表面与该第二表面;在基板上形成一第一导电层,该第一导电层覆盖该贯孔的内壁;将一塞孔材料填充于该贯孔中,以形成一塞孔柱,部分该第一导电层位于该塞孔柱与该基板之间;在该第一表面上形成至少一导电弹性悬臂,并使该导电弹性悬臂与该第一导电层电连接,该导电弹性悬臂具有固定端部、自由端部与连接于该固定端部与该自由端部之间的一弯折部,该固定端部与该基板相连并位于该贯孔周边,该弯折部自该固定端部朝向远离该基板的方向弯折;在该导电弹性悬臂以及部分的该第一表面上形成一金层;以及在该第二表面上形成至少一焊球,该焊球与该第一导电层电连接。
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