[发明专利]电子设备的制造方法和电子设备有效
| 申请号： | 201010190455.6 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101901772A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 大槻哲也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种即使在一个树脂封装内配置多个电子部件的情况下也能够抑制树脂封装的大型化的电子设备的制造方法和电子设备。该电子设备的制造方法包括：准备具有第一部分位于第一区域中的第一引线的第一引线框架的工序；电连接所述第一引线和第一电子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一区域的外侧的方式弯曲所述第一引线的工序；按照第二引线框架所具有的第二引线的第二部分位于所述第一区域的方式向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架的工序；和电连接所述第二引线与第二电子部件的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备的制造方法，其特征在于，包括：准备第一引线框架的工序，该第一引线框架具有第一部分位于第一区域中的第一引线；电连接所述第一引线和第一电子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一区域的外侧的方式弯曲所述第一引线的工序；按照第二引线框架所具有的第二引线的第二部分位于所述第一区域的方式向所述第一引线框架重叠所述第二引线框架的工序；和电连接所述第二引线与第二电子部件的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
