[发明专利]一种银镍基电触头材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010190476.8 | 申请日： | 2010-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101831571A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 谢继峰;柏小平;翁桅;颜小芳 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;B22F3/16;H01H1/02 |
| 代理公司： | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人： | 王阿宝 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银镍基电触头材料及其制备方法，电触头材料包含的组分及重量百分比含量为：10％≤镍≤30％、0.1≤碳化钽≤10％，余量为银。本发明主要考虑陶瓷相颗粒的分布及增强效果，制造工艺采用球磨、压制、烧结、复压、退火工艺方法。由于TaC具有高硬度、高强度、高熔点，与银、镍的结合强度较好，与普通AgNi材料相比，本发明的电触头材料具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和电寿命，主要应用于低压配电电器触点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银镍基电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银镍基电触头材料，其特征在于：包含的组分及重量百分比含量为：10％≤镍≤30％、0.1≤碳化钽≤10％，余量为银。
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