[发明专利]电路板结构、封装结构与制作电路板的方法无效
| 申请号： | 201010190900.9 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102270584A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 颜立盛 | 申请（专利权）人： | 联致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板结构、封装结构与制作电路板的方法。其中该方法包括：首先，提供一基板，其包括一载板、一铜箔与位于载板与铜箔间的一离型膜。其次，图案化铜箔，使得铜箔形成一接点图案与一晶粒垫板。然后，形成一第一保护层，分别覆盖接点图案与晶粒垫板，以形成一电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 封装 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种制作电路板的方法，其特征在于包括：提供基板，该基板包括载板、铜箔与位于该载板与该铜箔间的离型膜；图案化该铜箔，使得该铜箔形成接点图案与晶粒垫；以及形成第一保护层，分别覆盖该接点图案与该晶粒垫，以形成电路板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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