[发明专利]一种白色LED光源封装无效

专利信息
申请号: 201010190904.7 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN101859759A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 张方辉;阎洪刚;席俭飞;蒋谦;刘丁菡 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 汪人和
地址: 710021 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种白色LED光源封装,包括热沉(8)、粘结在热沉(8)上表面的绝缘衬底(1)、粘结在绝缘衬底(1)上表面的LED芯片(2)、围设在LED芯片周围的反射聚光杯(3)、固定在绝缘衬底(1)上表面的环氧树脂层(4)、涂覆在环氧树脂层(4)两侧面的反光杯(5)、涂覆在环氧树脂层(4)上表面的荧光粉层(6),以及覆在荧光粉层(6)上表面的玻璃(7),其中,电源连接在LED芯片(2)的电极上,所述LED芯片(2)阵列排列在绝缘衬底上表面,如此,本发明白色LED光源封装的出射光更均匀。
搜索关键词: 一种 白色 led 光源 封装
【主权项】:
一种白色LED光源封装,包括热沉(8)、粘结在热沉(8)上表面的绝缘衬底(1)、粘结在绝缘衬底(1)上表面的LED芯片(2)、围设在LED芯片(2)周围的反射聚光杯(3)、固定在绝缘衬底(1)上表面的环氧树脂层(4)、涂覆在环氧树脂层(4)两侧面的反光杯(5)、涂覆在环氧树脂层(4)上表面的荧光粉层(6),以及覆在荧光粉层(6)上表面的玻璃(7),其中,电源连接在LED芯片(2)的电极上,其特征在于:所述LED芯片(2)阵列排列在绝缘衬底(1)上表面。
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