[发明专利]一种PCB板背钻深度测试方法有效
| 申请号： | 201010191254.8 | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101876687A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板背钻深度测试方法，包括如下步骤：对被测试的第一通孔进行背钻加工；测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括：1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则所述第一通孔中背钻的深度偏浅；2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断第一通孔中背钻的深度合适；3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断第一通孔中背钻深度偏深。本发明PCB板背钻深度测试方法通过测试背钻后的第一通孔与分别位于其两侧的第二通孔、第三通孔之间的导电情况，从而判断出所要测试背钻的深度是否满足要求，方法简单，而且测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板背钻 深度 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板背钻深度测试方法，PCB板上具有被测试的第一通孔和与第一通孔位置不重叠的第二通孔、第三通孔，所述第一通孔与第二通孔，第三通孔之间分别通过位于不同层次的第一铜层、第二铜层导通；其特征在于，包括如下步骤：A、对被测试的第一通孔进行背钻加工；B、测试第一通孔中背钻孔深度或层次是否满足要求，包括：1)、若检测到所述第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均电导通，则判断为所述第一通孔中背钻的深度偏浅；2)、若检测到第一通孔、第二通孔之间不导电，而第一通孔、第三通孔之间导电，则判断为第一通孔中背钻的深度合适，即背钻深度位于第一铜层与第二铜层之间；3)、若检测到第一通孔、第二通孔、第三通孔之间均不导通，则判断为第一通孔中背钻深度偏深。
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