[发明专利]芯片封装体与电子组装体无效
| 申请号： | 201010191814.X | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102270612A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张家玮;陈英杰 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片封装体，包括一芯片模组与一加热电路。芯片模组包括一基板以及一芯片。基板具有至少一接垫。芯片配置于基板上且与基板电连接。加热电路配置于基板且与接垫电连接，并且加热电路适于加热芯片。上述芯片封装体具有内建的加热电路以加热芯片，使得芯片封装体可在低温环境下维持正常的工作。此外，本发明还提出一种具有上述芯片封装体的电子组装体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 电子 组装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：一个芯片模组，其包括：一个具有至少一个接垫的基板，及一个配置于该基板上且与该基板电连接的芯片；以及一个用于加热该芯片的加热电路，配置于该基板且与该接垫电连接。
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