[发明专利]电子元件冷却装置

摘要

一种电子元件冷却装置，包括载体、电源和冷却模组。冷却模组包括散热器、半导体冷却片和导热底座，散热器包括若干平行间隔排列的位于载体之上的散热鳍片，半导体冷却片位于散热器之上，包括制冷面和发热面，且制冷面与导热底座相互接触，发热面与散热器相互接触，导热底座位于半导体冷却片的制冷面之上，用于承载需要冷却的电子元件，同时在电子元件与制冷面之间进行热传递。在半导体冷却片通电情况下，制冷面处于持续低温的状态，不断地与导热底座之间进行热传递，从而降低导热底座的温度，进而降低承载于导热底座之上的电子元件的温度，散热器对导热面产生的持续的热量进行散热。通过本发明的电子元件冷却装置，能够对电子元件进行快速冷却。

主权项

一种电子元件冷却装置，用于在对PCB板一侧的某一电子元件加热时，冷却位于PCB板另一侧对应位置上不需加热的电子元件，该电子元件冷却装置包括一载体，以及位于该载体上的电源，其特征在于，该电子元件冷却装置还包括：一冷却模组，该冷却模组包括一散热器、一半导体冷却片以及一导热底座；该散热器包括若干位于载体之上的平行间隔排列的散热鳍片；该半导体冷却片位于散热器之上，包括制冷面和发热面，且该半导体冷却片的制冷面与导热底座相互接触，发热面与散热器相互接触；该导热底座位于半导体冷却片的制冷面之上，用于承载需要冷却的电子元件，同时在需要冷却的电子元件与半导体冷却片的制冷面之间进行热传递；其中，当半导体冷却片通电时，该制冷面处于持续的低温状态，不断地与导热底座之间进行热传递，降低导热底座的温度，从而降低承载于导热底座之上的需要冷却的电子元件的温度，同时，该发热面产生热量并传递给散热器，由散热器进行散热。