[发明专利]一种倒装芯片凸块结构及其制作工艺无效
| 申请号： | 201010192490.1 | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102270617A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 江卢山 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明所提供的倒装芯片凸块结构及其制作工艺中，形成的方形柱的凸块而且无需经过回流工艺对其回流即可直接面对基板与基板上的焊点进行键合，因此本发明的倒装芯片凸块结构及其制作工艺简化了形成凸块结构的工艺制程，降低了成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片凸块结构，包括：制作于芯片上的多个输入/输出端口；凸块下金属层，完全覆盖所述输入/输出端口；凸块，位于所述凸块下金属层之上，所述凸块为方形柱且其底端完全覆盖所述凸块下金属层。
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