[发明专利]光电基板的制作方法无效
| 申请号： | 201010194139.6 | 申请日： | 2010-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN102262266A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张成瑞 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/136 | 分类号： | G02B6/136 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 魏晓刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光电基板的制作方法。提供一基板。在基板上形成一第一光波导材料层。在第一光波导材料层上形成一第二光波导材料层。在第一光波导材料层上形成一第三光波导材料层，且第三光波导材料层覆盖第二光波导材料层，其中第一光波导材料层、第二光波导材料层与第三光波导材料层至少其中之一的制程步骤如下所述。在基板上形成一掩膜层。图案化掩膜层，以在掩膜层上形成一开口。在开口中形成一光波导材料。固化光波导材料。移除掩膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 制作方法 | ||
【主权项】：
一种光电基板的制作方法，包括：提供一基板；在该基板上形成一第一光波导材料层；在该第一光波导材料层上形成一第二光波导材料层；在该第一光波导材料层与该第二光波导材料层上形成一第三光波导材料层，且该第一光波导材料层与该第三光波导材料层完全包覆该第二光波导材料层，其中该第一光波导材料层、该第二光波导材料层与该第三光波导材料层至少其中之一的制程步骤包括：在该基板上形成一掩膜层；图案化该掩膜层，以在该掩膜层上形成一开口；在该开口中形成一光波导材料；固化该光波导材料；以及移除该掩膜层。
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