[发明专利]一种具有缓和坡度的牺牲层结构的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有缓和坡度的牺牲层结构的制备方法，该方法通过多次掩膜曝光实现牺牲层图形的制作，使得制备出牺牲层侧壁具有缓和的斜坡形状。该具有斜坡结构的牺牲层能克服现有技术中的缺陷，既保证了桥结构高落差下的稳定电学连通，降低桥腿爬坡过程中的急剧高度变化引起的桥面形变，又简化了制备工艺流程，为高性能红外辐射阵列探测器提供了有力支持。

主权项

一种具有缓和坡度的牺牲层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：①在带有驱动电路(20)的衬底(10)上制备一层厚度均匀的牺牲层(30)，驱动电路(20)预留有与顶层电极连接的电路接口(21)；②对经步骤①得到的衬底(10)进行烘烤，使表面液态化的牺牲层(30)中的水汽及部分溶剂挥发；③对烘烤后的牺牲层(30)进行曝光操作：采用不同掩膜图形尺寸的光掩膜板进行多次曝光，每次曝光都需要将衬底图形与掩膜版图形对准，被曝光区域与电路接口(21)相对应并且面积每次都不相同；④将经步骤③曝光完成的衬底(10)进行烘烤，然后进行显影操作，将牺牲层(30)被曝光的部分除去，与电路接口(21)对应的区域由于曝光量的差异，显影速度不同，显影完成后牺牲层(30)与电路接口(21)对应的区域边缘呈现出缓和的坡度并将电路接口(21)暴露出来；⑤将步骤④得到的衬底(10)进行亚胺化操作，然后进行后续功能薄膜(60)的制备，功能薄膜(60)覆盖在牺牲层(30)的表面，同样呈现出缓和的坡度。