[发明专利]半导体元件封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201010194779.7 | 申请日： | 2010-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102074516A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 金锡奉;尹妍霰;李瑜镛 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具有电磁干扰屏蔽的半导体元件封装及其制作方法。在一实施例中，一种半导体元件封装包括一线路基板、一电子元件、一封装胶体以及一导电层。线路基板包括一承载面、一底面以及一接垫，其中底面相对于承载面。电子元件邻近承载面并电性连接至线路基板。封装胶体邻近承载面并包覆电子元件。封装胶体包括一中心部与一围绕中心部的周边部，其中周边部的厚度小于中心部的厚度，且形成在周边部的一开口暴露出接垫。导电层共形地覆盖封装胶体，并穿过开口以连接至接垫。本发明的半导体元件封装可增加切割工艺产量，可有效地加强封装结构的电磁干扰屏蔽的效果，并可增加封装结构的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件封装，包括：一线路基板，包括：一承载面；一底面，相对于该承载面；以及一接垫；一电子元件，邻近该承载面并电性连接至该线路基板；一封装胶体，邻近该承载面并包覆该电子元件，该封装胶体包括一中心部与一围绕该中心部的周边部，其中：该周边部的厚度小于该中心部的厚度；形成在该周边部的一开口暴露出该线路基板的该接垫；以及一导电层，共形地覆盖该封装胶体，并穿过该开口以连接该线路基板的该接垫。
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