[发明专利]一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法无效
| 申请号： | 201010194847.X | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101864250A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 廖高兵;吴晶;李珂;王永;唐欣;邱大勇;雷永平;林健;符寒光;吴中伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司;北京工业大学 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J163/00;C09J163/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适用于无铅焊料封装工艺的贴片胶及制备方法，属于电子封装用连接材料领域。这种贴片胶由下述物质按照一定的质量比组成：稀释剂8～21％，固化剂14～19％，触变剂4～10％，色料2～3％，填料15～30％，余量为环氧树脂。制备方法为：在行星动力混合机中按所述配方比例加入环氧树脂、稀释剂和触变剂混合搅拌成膏状物，用三辊研磨机研磨3遍，然后加入填料、颜料和固化剂等搅拌均匀，然后进行真空去泡处理，即得所示贴片胶。本发明的贴片胶用于表面封装中元器件的粘贴，具有良好的粘接性能和耐温性能，电气性能良好，固化时间短，制备方法简单，适用于高速点胶贴片和无铅焊料封装钎焊工艺温度，可以满足高端电子产品的封装用贴片胶需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊料 封装 工艺 贴片胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于无铅焊料封装工艺的贴片胶，其特征在于，由下述质量配比的物质组成：稀释剂 8～21％固化剂 14～19％触变剂 4～10％色料 2～3％填料 15～30％环氧树脂 余量
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