[发明专利]半导体元件封装及其制作方法

摘要

本发明公开了具有电磁干扰屏蔽的半导体元件封装及其制作方法。在一实施例中，一种半导体元件封装包括一线路基板、一电子元件、一封装胶体以及一导电层。线路基板包括一承载面、一底面、一延伸于承载面与底面之间的侧面、一导电层以及一接地环。接地环实质上为一沿着线路基板的边缘延伸的连续图案，且接地环暴露于线路基板的侧面，导电层包括接地环。电子元件邻近承载面并电性连接线路基板的导电层。封装胶体邻近承载面并包覆电子元件。导电层位于封装胶体与接地环上。

主权项

一种半导体元件封装，包括：一线路基板，包括：一承载面；一底面；一侧面，延伸于该承载面与该底面之间；一导电层；以及一接地环，其为一连续的图案，且该接地环沿着该线路基板的边缘延伸，该接地环暴露于该线路基板的该侧面，且该导电层包括该接地环；一电子元件，邻近该承载面，并电性连接该线路基板的该导电层；一封装胶体，邻近该承载面，并包覆该电子元件；以及一导电层，配置于该封装胶体与该接地环上。