[发明专利]贴合基板及其分断方法无效
| 申请号： | 201010195578.9 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101921056A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 山本幸司;在间则文;畑强之 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供可在将二片基板贴合的贴合基板将一基板的端部被分断的端构件从另一基板容易分离，且可使基板产生热应力以将贴合基板的一基板分断的贴合基板的分断方法以及贴合基板。将由脆性材料构成的二片基板贴合的贴合基板1的一基板的相对于另一基板的端部即端构件12从所述的另一基板分断。在前述端构件12与相对于所述的端构件12的另一基板之间以彼此3mm以下的间隔配置间隔件5、5、...，将前述间隔件5、5、...配置为配置有前述间隔件5、5、...的区域的面积为前述端构件12的面积的70％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种贴合基板的分断方法，该贴合基板是由两片基板贴合构成，该两片基板是脆性材料，该分断方法是将该贴合基板的其中一基板的与另一基板相对的端部即端构件，从所述的另一基板分断，其特征在于：在前述端构件与相对于所述的端构件的另一基板之间，以彼此相距3mm以下的间隔配置间隔件；前述间隔件的配置，是使配置有前述间隔件的区域的面积达到前述端构件的面积的70％以上。
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