[发明专利]电子元器件相变冷却效果的测试系统有效
| 申请号： | 201010195989.8 | 申请日： | 2010-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101865864A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张莉;刘宇;徐宏;戴玉林;徐鹏;李建民;孙岩 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | G01N25/02 | 分类号： | G01N25/02;G01K7/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;钟华 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件相变冷却效果的测试系统，其包括：一蒸发室，盛装有对被测电子元器件进行相变冷却的冷剂；一冷剂温控系统，用于控制所述冷剂的温度；一电子元器件固定装置，用于将所述被测电子元器件固定在所述蒸发室的冷剂中；一冷凝和压力调节系统，用于冷凝回流所述蒸发室中产生的蒸气、并监控该蒸气的压力；一数据采集系统，用于测量、采集并监控所述冷剂和被测电子元器件的表面温度；一可视化观测系统，用于观测所述蒸发室内的被测电子元器件的表面的沸腾气泡行为，以得到气泡动力学参数。本发明的测试系统可用于不同电子元器件材料、表面形状、放置位置及倾斜角度下，不同冷剂及过冷度等条件下的相变冷却效果评价。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 相变 冷却 效果 测试 系统 | ||
【主权项】：
一种电子元器件相变冷却效果的测试系统，其特征在于，其包括：一蒸发室，盛装有对被测电子元器件进行相变冷却的冷剂；一冷剂温控系统，用于控制所述冷剂的温度；一电子元器件固定装置，用于将所述被测电子元器件固定在所述蒸发室的冷剂中；一冷凝和压力调节系统，用于冷凝回流所述蒸发室中产生的蒸气、并监控该蒸气的压力；一数据采集系统，用于测量、采集并监控所述冷剂和被测电子元器件的表面温度；及一可视化观测系统，用于观测所述蒸发室内的被测电子元器件的表面的沸腾气泡行为，用以得到气泡动力学参数。
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