[发明专利]集成电路元件

摘要

本发明提供一种集成电路元件，包括：一半导体基板，具有一上表面；至少一绝缘区，自该上表面延伸进入该半导体基板；多个基区接触，具有一第一导电型，彼此电性连接；以及多个发射极与多个集电极，具有一第二导电型，与该第一导电型相反。每一所述发射极、所述集电极与所述基区接触通过所述至少一绝缘区彼此侧向分隔。该集成电路元件还包括一埋层，具有该第二导电型，于该半导体基板中，其中该埋层具有一上表面，邻近所述多个集电极的下表面。本发明优点特征包括高电流获得、低芯片使用面积以及低基区电阻。

主权项

一种集成电路元件，包括：一半导体基板，具有一上表面；至少一绝缘区，自该上表面延伸进入该半导体基板；多个基区接触，具有一第一导电型，彼此电性连接；多个发射极，具有一第二导电型，与该第一导电型相反，其中所述多个发射极彼此电性连接；多个集电极，具有该第二导电型，彼此电性连接，其中每一所述发射极、所述集电极与所述基区接触通过所述至少一绝缘区彼此侧向分隔；以及一埋层，于该半导体基板中，具有该第二导电型，其中该埋层具有一上表面，邻近所述多个集电极的下表面。