[发明专利]硅电磁铸造装置有效

专利信息
申请号: 201010197044.X 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN101830465A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 金子恭二郎;宋明生 申请(专利权)人: 丽达科技有限公司;金子恭二郎
主分类号: C01B33/021 分类号: C01B33/021
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 中国香港九龙尖沙咀科学*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明公开了一种硅电磁铸造装置,包括炉体容器和设置在炉体容器内部的具导电性的坩埚以及安装在该坩埚外围的感应线圈。所述的炉体容器内设有一定压力的指定气体,该硅电磁铸造装置中的感应线圈通电后,使坩埚内的硅感应发热、熔解然后凝固。坩埚的外周面上嵌有由绝缘材料构成的刚性构造体。采用本发明当遇到熔解硅渗入到凝固的硅铸块和坩埚间的微小隙缝里,并且凝固膨胀而对坩埚内面产生压力时,由于此时嵌入在坩埚外围的刚性构造体产生作用抵抗变形压力,因而能防止坩埚朝向外侧的变形,从而保护坩埚,让生产继续进行。
搜索关键词: 电磁 铸造 装置
【主权项】:
一种硅电磁铸造装置,包括炉体容器(100)和设置在炉体容器(100)内部的具导电性的坩埚(200)以及安装在该坩埚(200)外围的感应线圈(300)。所述的炉体容器(100)内设有一定压力的指定气体,该硅电磁铸造装置中的感应线圈(300)通电后,使坩埚(200)内的硅感应发热、熔解,然后凝固。其特征在于:所述坩埚(200)的外周面上嵌有由绝缘材料构成的刚性构造体(810,820)。
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