[发明专利]一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法

摘要

一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法，属于微电子连接材料技术领域。本发明利用单质铜与银离子之间的置换反应，在调节剂的作用下制得了表面覆盖银纳米结构的铜粉，并以其作为导电填料，加入环氧树脂和固化剂，制备了一种导电性好，抗氧化性高的导电浆料。该发明设计合理，操作简单，反应易控，原料价格低廉，重复性好、无污染、安全性好、易于大规模生产。制备的导电浆料体积电阻率达到了10e-3欧姆·厘米的级别与高级进口纯银导电漆的数量级相同，远小于纯铜粉导电浆料和市售石墨粉导电浆料。另外，该导电浆料固化后在空气中常温长期放置导电性不变，可以满足电子工业中的应用。

主权项

一种以表面覆盖银纳米结构的铜粉为填料的导电浆料的制备方法，其特征在于，步骤如下：1)称取0.1-10毫摩尔一价银盐和0.1-10毫摩尔调节剂，溶于10-500毫升水或10-500毫升水与乙醇的混合液中；水与乙醇的混合液中水与乙醇的体积比为(0.1-10)∶1；2)将0.01-100克100目～4000目的铜粉加入到步骤1)最后制得的溶液中，静置反应5秒至24小时；或者搅拌、振荡助其反应；反应结束后，静置待固体沉降完毕，去除上层清液，得固体粉末；3)将步骤2)制得的固体粉末常温下用水和乙醇依次清洗1-3次，静置待固体沉降完毕后，倾倒掉上层清液，80摄氏度烘干粉末即制得表面覆盖银纳米结构的铜粉；4)称取0.1-100克步骤3)制得的表面覆盖银纳米结构的铜粉，与0.1-100毫升环氧树脂和0.025-25毫升固化剂混合均匀，制得导电浆料。