[发明专利]锗窗及其制造方法以及气密性盒体、红外线传感装置无效
| 申请号： | 201010198474.3 | 申请日： | 2010-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102269626A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 方辉;雷述宇 | 申请（专利权）人： | 北京广微积电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 阚梓瑄 |
| 地址： | 100176 北京市北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 锗窗及其制造方法以及气密性盒体、红外线传感装置。本发明提供了一种锗窗，包括锗窗本体和金属化层，金属化层是以该锗窗本体为基在其下表面边缘部分依次层积的由金形成的底层、中间层和抗氧化外层。中间层包括依次层积在底层上的第一镍层、第一钛层和第二镍层。由于中间层为夹层结构，钛层起到缓冲层的作用，使得中间层内部形成压应力、拉应力交替结构，因此本发明的锗窗能够有效避免因为镍层在温度变化时产生较大热应力而造成中间层龟裂；另外作为底层材料的金与作为锗窗本体材料的锗在退火温度达到356℃时形成Au88Ge12共晶体，极大地提高了金属化强度，因此使用本发明的锗窗在封装完成后不容易漏气；同时本发明仅使用少量的贵重金属金，故成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 以及 气密性 红外线 传感 装置 | ||
【主权项】：
一种锗窗，包括锗窗本体(110)和金属化层(120)，该金属化层(120)是以该锗窗本体(110)为基在其下表面边缘部分依次层积的由金形成的底层(10)、中间层(20)和抗氧化外层(30)，其特征在于，所述中间层(20)包括依次层积在底层(10)上的第一镍层(21)、第一钛层(22)和第二镍层(23)。
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