[发明专利]基板承载架和基板处理装置有效
申请号: | 201010198915.X | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101872736A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 马少东 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板承载架以及基板处理装置,该基板处理装置由分度器区和处理区组成,利用分度器机器人在分度器区和处理区之间搬运基板。分度器机器人包括在转动台上设置的上下的两个手部。一手部相对于另一手部沿铅垂方向移动。一手部和另一手部的高度差能够调整得与运载器的基板容置槽之间的间隔相同,该运载器容置有被搬入到分度器区内的基板。一手部和另一手部的高度差能够调整得与设置在分度器区和处理区之间的基板承载部的支承板之间的间隔相同。 | ||
搜索关键词: | 承载 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板承载架,其用于在第一基板搬运装置和第二基板搬运装置之间交接基板,其中该第一基板搬运装置具有相互上下设置的第一及第二基板保持部,该第二基板搬运装置具有相互上下设置的第三及第四基板保持部,其特征在于,包括:多层的容置架,其分别对基板进行支承,并使基板为水平姿势;调整机构,其用于调整容置架之间的高度差;在上述基板承载架与上述第一基板搬运装置之间交接基板时,上述调整机构将上述容置架之间的高度差调整为上述第一及第二基板保持部之间的高度差,在上述基板承载架与上述第二基板搬运装置之间交接基板时,上述调整机构将上述容置架之间的高度差调整为上述第三及第四基板保持部之间的高度差。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本网目版制造株式会社,未经大日本网目版制造株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010198915.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:资源映射方法
- 下一篇:电厂煤泥燃料洁净储运及给料的方法和设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造