[发明专利]扁平电缆的制造方法无效
| 申请号： | 201010199562.5 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102280181A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 岛田智博 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种扁平电缆的制造方法，其在扁平状导体之间的不存在导体的粘接面之间的接合部分上，向层压的绝缘薄膜的粘接面施加充分的压接力，从而使粘接界面上不会产生空隙或剥离。在该扁平电缆(11)的制造方法中，利用由绝缘层(14)和粘接剂层(15)构成的绝缘薄膜(13)夹持多根扁平状导体(12)，将该绝缘薄膜之间贴合，其特征在于，将绝缘薄膜(13)预热，使粘接剂层软化，然后，利用具有回弹性为54～65％的辊部件(19)的成型辊(17)，将绝缘薄膜(13)之间压接，将软化的粘接剂层(15)粘接。另外，成型辊的辊部件(19)可以由硅橡胶或氟橡胶形成，另外，也可以使成型辊的辊部件(19)处于被加热的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 电缆 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种扁平电缆的制造方法，其利用由绝缘层和粘接剂层构成的绝缘薄膜夹持多根扁平状导体，并将该绝缘薄膜之间贴合，其特征在于，将所述绝缘薄膜加热，使所述粘接剂层软化，然后，利用成型辊将所述绝缘薄膜之间压接，将所述软化的粘接剂层粘接，其中，所述成型辊具有回弹性为54～65％的辊部件。
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