[发明专利]一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件

摘要

本发明涉及一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件，其特征在于所述的电镀挂件包括主体结构和不锈钢块，其中，主体结构的形状类似于方型的网球拍，球拍的主体部分为四周呈圆角的正方形，中央有圆形凹陷用于放置硅片，四周有六个开孔，用于放置丁字螺栓，球拍的柄部为一个矩形，通过螺栓依次将有机玻璃板、橡胶片和硅片，固定在主体结构的主体部分；将薄铜纸铺放在硅片背面，与硅片背面的种子层电接触，通过铜丝与薄铜纸相触；铜丝通过螺栓与主体结构背面的不锈钢块电连接。本发明特点在于简单实用，可以提供良好的电接触，提高通孔金属化的效率。

主权项

一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件，包括主体结构(1)和不锈钢块(2)，其特征在于：(a)主体结构(1)的形状为方型网球拍，球拍的主体部分为四周呈圆角的正方形，中央有圆形凹陷，四周有六个开孔，用于放置螺栓；球拍的柄部为一个矩形；(b)通过螺栓(81)依次将有机玻璃板(91)、橡胶片(92)和硅片(41)，固定在主体结构(1)的主体部分；(c)将薄铜纸(42)铺放在硅片(41)背面，与硅片(41)背面的种子层电接触，通过铜丝(31)、(32)与薄铜纸相触；铜丝(31)、(32)通过螺栓(71)、(72)与主体结构(1)背面的不锈钢块(2)电连接。