[发明专利]面板模组及电子装置有效
| 申请号： | 201010201935.8 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101923811A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 黄静华 | 申请（专利权）人： | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种面板模组及电子装置，面板模组设置于电路板上对应接地面，面板模组包含面板、金属框与软性电路板；软性电路板的一端设置于面板的平面上用以传输面板讯号给面板，当金属框包覆设置软性电路板的平面时，软性电路板的另一端可透过金属框上的狭缝开口穿过金属框，软性电路板外露于金属框且面对电路板的部分，与接地面电性耦接，使面板模组本身产生的杂讯源，藉由此设计将杂讯能量引导到接地面，不至于干扰到讯号的传送，以增加讯号的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 模组 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种面板模组，设置于电路板上，该电路板具有接地面，其特征在于该面板模组包含：面板，具有第一平面；金属框，具有狭缝开口；软性电路板，具有第一端和第二端，该第一端设置于该第一平面上，当该金属框包覆该第一平面时，该第二端透过该狭缝开口穿过该金属框，且该软性电路板外露于该金属框的部分具有耦接该金属框的第一面，该软性电路板的第二面耦接该接地面，该第二面与该第一面相对。
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