[发明专利]一种环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺有效

专利信息
申请号: 201010202076.4 申请日: 2010-06-17
公开(公告)号: CN101872678A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 倪可顶;康爱兰;郑洪基 申请(专利权)人: 福建山亚开关有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;B29C45/14;B29C45/57;B29C45/76;B29K63/00
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 350002 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺,所述工艺包括以下步骤:将安装底板的嵌件用导线连接成一体,使嵌件与底板等电位,器身预烘,然后抽真空烘,再预烘;将器身装入模具,装模完再预烘,将硅微粉预烘,然后冷却到室温,将环氧树脂,固化剂,预处理过的硅微粉,促进剂,色浆在绝对真空环境下混合均匀制成注射胶;注射;保压;脱模。本发明的方法生产出的电气产品不易开裂,击穿电压高,起始放电电压高,局部放电量≤20PC。
搜索关键词: 一种 环氧树脂 压力 凝胶 生产 电气 产品 工艺
【主权项】:
一种环氧树脂压力凝胶法生产电气产品的工艺,其特征在于,所述工艺包括以下步骤:1)准备工作:器身上吊装板,在105℃~115℃的温度下预烘22~26小时,然后在同样的温度下抽真空烘3~5小时,再在105℃~115℃的温度下预烘5~7小时;模具预加热到内腔温度132℃~138℃;在132℃~138℃温度下装模,将安装底板的嵌件用导线连接成一体,使嵌件与底板等电位;装模后再预烘27~33分钟,预烘保持模具内腔温度132℃~138℃;将硅微粉在115℃~125℃温度下预烘11~13小时,然后冷却到室温,将环氧树脂99~101重量份,固化剂99~101重量份,预处理过的硅微粉250~300重量份,促进剂0.45~0.55重量份,色浆按0.45~0.55重量份在绝对真空度高于-0.098MPa,温度27℃~33℃的环境下混合均匀制成注射胶;2)压力注射:2.1)注射:将注射胶在0.32~0.38kg的注射压力下以每分钟0.9~1.1千克的流速注入模具,模具内腔温度保持132~138℃,2.2)保压:在0.37~0.43kg的压力下对注射完的产品进行保压,模具内腔温度保持132℃~138℃;3)固化阶段:3.1)初固化:模具内腔温度保持132℃~138℃,注射完毕后55~65分钟脱模;3.2)后固化:将脱模后的浇注体热烘,温度为132℃~138℃,时间12~14小时;3.3)冷却:逐渐降温至5℃~38℃,冷却时间为24~28小时。
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