[发明专利]用于制造具有冷却装置的变流器系统的方法和变流器系统有效
申请号: | 201010202464.2 | 申请日: | 2010-06-09 |
公开(公告)号: | CN101924043A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 彼得·贝克达尔;克里斯蒂安·约布尔;乌尔里希·赫尔曼;马库斯·克内贝尔 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L25/07;H01L23/34;H02M1/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 车文;樊卫民 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种用于制造具有冷却装置的变流器系统的方法和变流器系统,冷却装置具有金属成型体,金属成型体具有主面的至少一个平坦区段和大量冷却机构,变流器系统具有至少一个设置变流器电路其他部件的衬底,该方法具有如下主要方法步骤:提供压力烧结装置的带有用于容纳冷却装置的凹处的对压件,凹处构成为冷却装置的阴模。随后将冷却装置设置在对压件内。接着将变流器电路的至少一个衬底设置在冷却装置主面的所分配的平坦区段上,衬底的和冷却装置的各接触面分别在所要连接的区域内具有可烧结的表面,在所要连接的区域之间设置有适当稠度的烧结金属。然后,向衬底和冷却装置导入压力和温度来构成压力烧结连接。使得向冷却装置的热传导特别有效地构成。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 具有 冷却 装置 变流器 系统 方法 | ||
【主权项】:
用于制造变流器系统的方法,所述变流器系统具有带金属成型体(100)的冷却装置(10)和至少一个衬底(30a/b),所述金属成型体(100)具有主面(14)的至少一个平坦区段(16、18)和大量冷却机构(12),在所述至少一个衬底(30a/b)上能够设置变流器电路(20)的其他部件(50),其特征在于下列主要方法步骤的顺序:·提供压力烧结装置的具有用于容纳冷却装置(10)的凹处(72)的对压件(70),其中,所述凹处(72)构成为所述冷却装置(10)的阴模;·将所述冷却装置(10)设置在所述对压件(70)内;·将所述变流器电路(20)的至少一个衬底(30a/b)设置在所述冷却装置(10)的所述主面(14)的所分配的所述平坦区段(16、18)上,其中,所述衬底(30)的和所述冷却装置(10)的各接触面(62)分别在所要连接的区域内具有能烧结的表面,并且其中,在所述所要连接的区域之间设置有适当稠度的烧结金属(60);·向所述衬底(30a/b)和所述冷却装置(10)导入压力和温度来构成压力烧结连接。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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