[发明专利]基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法无效
| 申请号： | 201010202584.2 | 申请日： | 2010-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101890570A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张秉刚;张春光;陈国庆;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K15/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 张宏威 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，涉及异种金属电子束焊接领域，解决了应用现有焊接方法对铝合金与钢进行焊接时，存在因产生大量脆性Fe-Al金属间化合物而导致焊接接头易断裂的问题。所述焊接方法的过程为：焊接前，在待焊的铝合金板材与钢板材的对接缝内，预置宽度为d、厚度为δ、纯度为p的银中间层，待焊的铝合金板材的厚度与钢板材的厚度均为d；用夹具将待焊的铝合金与钢以及银中间层固定后放入真空焊室内；用小束流电子束进行点焊固定，然后进行焊接；焊接时，令电子束流偏移银-钢接触面x距离，并令电子束流作用于银中间层上。本发明可用于汽车、造船等工业中铝/钢复合构件及航空航天铝/钢气密性部件的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 中间层 阻隔 控制 铝合金 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
基于中间层阻隔控制的铝合金与钢的电子束焊接方法，其特征在于它的过程如下：焊接前，在待焊的铝合金板材与钢板材的对接缝内，预置宽度为d、厚度为δ、纯度为p的银中间层，所述待焊的铝合金板材的厚度与钢板材的厚度均为d；然后用夹具将待焊的铝合金与钢以及银中间层固定后放入真空焊室内；然后，用小束流电子束进行点焊固定，然后进行焊接；焊接时，令电子束流偏移银‑钢接触面x距离，并令电子束流作用于银中间层上。
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