[发明专利]制造大功率半导体模块的方法和大功率半导体模块

摘要

一种制造大功率半导体模块的方法和大功率半导体模块，该大功率半导体模块具有衬底、连接装置和负载连接件，大功率半导体构件设置在衬底的导体带上并借助连接装置与负载连接件连接。此外，大功率半导体模块具有可与外部的印制电路板连接的辅助接触连接面。在这里，主要的制造步骤是，将第一导体带的各第一接触面与大功率半导体构件的至少一个第二接触面和负载连接件的至少一个第三接触面同时或者顺次进行材料配合的连接；随后将由至少一个大功率半导体构件、连接装置和负载连接件组成的复合体设置成大功率半导体模块的壳体。所述大功率半导体模块适合于统一的制造工艺，具有机械稳定的负载连接件并满足依据IEC 61287关于空气隙和爬电距离的要求。

主权项

用于制造大功率半导体模块的方法，所述大功率半导体模块具有衬底(10)、连接装置(40)和大量负载连接件(50)，其中，至少一个大功率半导体构件(20)设置在所述衬底(10)的导体带(14)上并适于电路地借助所述连接装置(40)与至少一个负载连接件(50)连接，并且其中，所述连接装置(40)具有能与外部的印制电路板(60)连接的辅助接触连接面(460)，其特征在于如下主要制造步骤：·提供衬底(10)和连接装置(40)，所述连接装置(40)至少由具有结构化的第一导电金属箔(42)、电绝缘箔(44)和结构化的第二导电金属箔(46)的层序列形成，其中，各结构化部形成由各金属箔构成的第一导体带和第二导体带；·将所述第一导体带(42)的各第一接触面(420)与大功率半导体构件(20)的至少一个第二接触面(200)和负载连接件(50)的至少一个第三接触面(500)同时或者顺次进行材料配合的连接；·将由至少一个大功率半导体构件(20)、连接装置(40)和负载连接件(50)组成的复合体设置成所述大功率半导体模块的壳体(30)。