[发明专利]一种安装LED的金属基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201010203709.3 | 申请日： | 2010-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN101887942A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 宋健民 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫钻新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种安装LED的金属基板及其制造方法，涉及电路板基材技术领域，特别是用于大功率LED的金属基板的生产技术领域。依次在金属板外镀似钻碳膜、在似钻碳膜的外表面溅镀能碳化的金属层、在能碳化的金属层外溅镀薄铜层、在薄铜层外电镀加厚铜层、在加厚铜层外进行电路化刻制。形成的铝基板既具有较好的绝缘性，似钻碳层与基板的附着强度高达20kg/cm2，本发明铝基板的热传导率大于10W/mk，比传统含胶绝缘层的热传导率大两倍以上，特别适合于大功率LED的应用，能有效降低光衰速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 led 金属 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装LED的金属基板，包括金属板和铜导线，其特征在于在所述金属板和铜导线之间设置似钻碳绝缘层，似钻碳绝缘层和铜导线之间设置能碳化的金属层；所述似钻碳绝缘层中H、N、O、F或Si原子占似钻碳总质量的1/4-1/2，所述能碳化的金属为镁、硅、铬、钒或钛。
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