[发明专利]具有低温度系数的集成电路及其校正方法无效
| 申请号： | 201010204216.1 | 申请日： | 2010-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101944899A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 林见儒 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/003 | 分类号： | H03K19/003 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有低温度系数的集成电路及其校正方法，用以降低环境温度对该集成电路的影响，并同时维持电路的小面积及低功耗。该集成电路包含第一电路、第二电路及校正控制电路。第一电路具有低温度系数，并产生第一输出。第二电路具有高温度系数，并产生第二输出。校正控制电路检测第一输出与第二输出，并依据一预定关系比较第一输出与第二输出以产生一调整信号。该调整信号用以调整第二电路，使第二电路具有该低温度系数的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度 系数 集成电路 及其 校正 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路的校正方法，包含下列步骤：提供一具有一第一温度系数的第一电路，所述第一电路产生一第一输出；提供一具有一第二温度系数的第二电路，所述第二电路产生一第二输出；以及依据所述第一输出与所述第二输出间的一预定关系，调整所述第二电路，使所述第二电路具有所述第一温度系数的特性；其中，所述第一温度系数低于所述第二温度系数。
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