[发明专利]微机械气压传感器芯片的封装结构及其制备方法

摘要

一种微机械气压传感器芯片的封装结构及其制备方法。封装结构包括底座，在底座中包含金属引脚，在底座上设有用于放置气压传感器芯片的敞开式腔体，在敞开式腔体上设有聚四氟微孔滤膜。制备方法：底座的铸模制备，在底座上设有金属引脚和用于放置气压传感器芯片的敞开式腔体，在底座上还设有透气孔；在敞开式腔体中滴涂贴片红胶；传感器芯片利用贴片红胶安装在敞开式腔体中；使用引线键合技术制备键合引线实现传感器芯片的输入输出端与金属引脚之间的电连接，金属引脚位于底座中并延伸至底座外部；聚四氟微孔滤膜利用粘结胶固定在底座台阶上；封装顶盖安装在底座顶端台阶上。

主权项

一种微机械气压传感器芯片的封装结构，包括：底座(1)，在底座(1)中包含金属引脚(2)，在底座(1)上设有用于放置气压传感器芯片的敞开式腔体(3)，其特征在于，在敞开式腔体(3)上设有聚四氟微孔滤膜(4)。