[发明专利]一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺无效
| 申请号： | 201010204627.0 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101863174A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘华礼 | 申请（专利权）人： | 刘华礼 |
| 主分类号： | B41N1/08 | 分类号： | B41N1/08;B41N3/03;B41N3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225329 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，它包括以下步骤：步骤一，将铝版材进行阳极氧化处理；步骤二，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理；步骤三，将经过酸性溶液浸渍处理后的铝版材经热水清洗。本发明工艺易于操作，性能稳定，适合工业化生产且该工艺成本更低，很有利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 ctp 生产 中的 工艺 | ||
【主权项】：
一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是它包括以下步骤：步骤一，将铝版材进行阳极氧化处理；步骤二，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理；步骤三，将经过酸性溶液浸渍处理后的铝版材经热水清洗。
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