[发明专利]一种瓷体有机粘接剂的制造方法和瓷体有机粘接的方法无效
| 申请号： | 201010205874.2 | 申请日： | 2010-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101880513A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 盛根岭;胡金木;张松岭;牛秋月;丁拾金;王少华 | 申请（专利权）人： | 河南德信电瓷有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C04B37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电瓷电器的生产领域，涉及瓷体的制造方法，还涉及瓷体有机粘接剂的制造方法。有机粘接剂的制造方法是：按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998＝100∶30～50混合即可；一种瓷体有机粘接的方法是：(1)将两个分瓷体所要粘接的瓷面进行预处理，即进行打磨；(2)将上述的打磨面用清水冲洗，晾干后用丙酮清洗，除去污渍灰尘；(3)将上述制成的粘接剂均匀涂在(2)中的打磨面上，然后把涂抹好粘接剂的两个粘接面对齐、对接；(4)最后使用加压工具对粘接面在在20-30℃情况下进行加压24小时以上即可。具有制造容易、成本低、绝缘性能好、强度高的优点。特别适用于大件瓷套生产领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 粘接剂 制造 方法 | ||
【主权项】：
有机粘接剂的制造方法，其特征是：按重量比是环氧树脂AV138∶固化剂HV998＝100∶30～50混合即可。
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