[发明专利]一种染料敏化太阳能电池的封装方法无效
| 申请号： | 201010209066.3 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101894687A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 姜春华 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01G9/20 | 分类号： | H01G9/20;H01G9/08;H01M14/00;H01L51/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种染料敏化太阳能电池的封装方法，通过将封装材料预烧结在光阴极导电玻璃基板上，将光阳极导电玻璃基板与光阴极导电玻璃基板进行对接，然后采用辐照源(如激光、红外光)加热封装材料，使其熔化将两玻璃基板封接在一起溶化在激光的条件下进行封接；所述封装材料中至少掺杂了一种降低熔点的过渡金属，还掺杂降低热膨胀系数的填料，从而当有辐照源照射时，封装材料软化形成封条而粘合上下玻璃基板，避免高温封装分解敏化染料，同时保证了良好的气密性和良好的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 染料 太阳能电池 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种染料敏化太阳能电池的封装方法，其特征在于：首先将封装材料烧结于光阴极导电玻璃基板上，然后将光阳极的导电玻璃基板和光阴极的导电玻璃基板对接，采用辐照源加热封装材料，使封装材料软化，冷却后形成介于两片导电玻璃之间的封条，实现染料敏化太阳能电池的封接；所述的封装材料中至少掺杂一种降低熔点的过渡金属。
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