[发明专利]一种有序介孔二氧化硅材料及其制备方法有效
申请号: | 201010209133.1 | 申请日: | 2010-06-17 |
公开(公告)号: | CN102285659A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 韩宝航;毛立娟;祖胜臻 | 申请(专利权)人: | 国家纳米科学中心 |
主分类号: | C01B33/12 | 分类号: | C01B33/12 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 周建秋;王凤桐 |
地址: | 100190 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种六棱盘状有序介孔二氧化硅材料。该有序介孔二氧化硅材料的宏观形貌为六棱盘状颗粒,该六棱盘状颗粒的粒度为800-1200nm,厚度为400-700nm,比表面积为400-1200m2/g,孔直径为5-11nm,孔容0.55-1.50cm3/g。本发明还提供了一种有序介孔二氧化硅材料的制备方法。本发明制备的有序介孔二氧化硅材料具有比表面积、孔径和孔容可控,宏观形貌可控等特点,可用作催化剂载体、药物载体、生物传感、吸附剂和电极材料等。相比其他同类技术,本发明的制备方法具有制备设备简单、实验操作简易、产量高、污染少、省电节能等特点,适合用于大规模工业生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 有序 二氧化硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种有序介孔二氧化硅材料,其特征在于,该有序介孔二氧化硅材料的宏观形貌为六棱盘状颗粒,该六棱盘状颗粒的粒度为800‑1200nm,厚度为400‑700nm,比表面积为400‑1200m2/g,孔直径为5‑11nm,孔容0.55‑1.50cm3/g。
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