[发明专利]一种柔性束状微电极阵列及其制备方法无效
| 申请号： | 201010209147.3 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101912665A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 侯文生;胡宁;章毅;杨军;廖彦剑;郑小林 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05;B81C1/00 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种柔性束状微电极阵列及其加工方法，其包括m×n根金属丝和多聚物绝缘填充材料；所述的m×n根金属丝以阵列形式分布在多聚物绝缘填充材料中，形成束状，每根金属丝之间由填充的多聚物绝缘填充材料绝缘；阵列化金属丝的顶端在多聚物绝缘填充材料前端面露出，成为微电极阵列刺激端；阵列化金属丝的末端从聚物绝缘填充材料后端面引出，形成柔性束状微电极阵列的连接端。该柔性束状微电极阵列柔软、透明、耐高温消毒，并具备良好的电学传导特性、生物相容性和长期稳定性。本发明方法加工微电极阵列方便，其模具可重复使用，成本也较为低廉，微电极阵列与外围装置的连接也较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 束状 微电极 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性束状微电极阵列，其包括m×n根金属丝和多聚物绝缘填充材料；其特征在于：所述的m×n根金属丝以阵列形式分布在多聚物绝缘填充材料中，形成束状，每根金属丝之间由填充的多聚物绝缘填充材料绝缘；阵列化金属丝的顶端在多聚物绝缘填充材料前端面露出，成为微电极阵列刺激端；阵列化金属丝的末端从聚物绝缘填充材料后端面引出，形成柔性束状微电极阵列的连接端；所述金属丝采用具有良好生物相容性和导电性能的金、铂金属材料；所述多聚物绝缘填充材料选择PDMS、聚酰亚胺或聚对二甲苯材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学，未经重庆大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010209147.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型抗震节能通芯轻质灌浆墙体
- 下一篇：一种钞票防伪纸
