[发明专利]一种CSP流程生产低碳低硅高磁感无取向电工钢板的方法有效

专利信息
申请号: 201010209288.5 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN101892419A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 王立涛;董梅;张建平;陈友根;李应江;沈昶;裴陈新;占云高;吴明;胡玉畅;解养国 申请(专利权)人: 马鞍山钢铁股份有限公司
主分类号: C22C38/06 分类号: C22C38/06;C22C38/04;B21B1/46
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 徐晖
地址: 243003 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板,其成分质量百分比为:C≤0.010%;Si0.30~0.70%;Mn0.15~0.55%;P≤0.15%;S≤0.010%;A1s≤0.008%,其余为Fe和不可避免的杂质元素,其生产方法包括铁水预处理、120吨转炉冶炼,经过钢包吹氩和RH真空处理,进入薄板坯连铸,通过隧道炉均热后,进入7机架连轧机组轧制。终轧温度800~950℃;卷取温度650~780℃,轧后采用后段层流冷却工艺,本发明首次采用无铝钢水进行CSP连续批量浇注,充分发挥薄板坯连铸连轧生产电工钢“一火成材”对原料组织的有利影响和轧制温度灵活控制的技术优势,为薄板坯连铸连轧线生产高档板带产品提供了技术保障,同时也进一步扩大了薄板坯连铸连轧工艺产品生产范围。
搜索关键词: 一种 csp 流程 生产 低碳低硅高磁感无 取向 电工 钢板 方法
【主权项】:
一种低碳低硅无铝高磁感无取向电工钢板,其成分质量百分比为:C≤0.010%;Si 0.03~0.70%;Mn0.15~0.55%;P≤0.15%;S≤0.010%;Als≤0.008%,其余为Fe和不可避免的杂质元素。
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