[发明专利]一种镜片的激光切割方法有效

专利信息
申请号: 201010209452.2 申请日: 2010-06-24
公开(公告)号: CN102294542A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 张鹏;温国斌;刘文强;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/42
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种镜片的激光切割方法,采用激光沿预定轨迹在镜片坯料上切割出镜片,所述预定轨迹包括在镜片坯料上界定出镜片的内部切割线、以及至少一条对位于镜片周边的废料做进一步区分的外部切割线,所述外部切割线一端与所述内部切割线相连,另一端延伸出所述废料的边缘,所述预定轨迹在镜片坯料上的深度小于所述镜片的厚度,沿所述预定轨迹切割之后,对镜片坯料立即进行冷却并沿所述预定轨迹将废料清除。这样,切割过程中,镜片因为吸收热量所引起的膨胀会通过外部切割线而得到释放;而由于废料未被切断,镜片所吸收热量也不会太高;冷却步骤不仅可以及时带走镜片所吸收的热量,还可以很容易地沿所述预定轨迹将废料清除。
搜索关键词: 一种 镜片 激光 切割 方法
【主权项】:
一种镜片的激光切割方法,采用激光沿预定轨迹在镜片坯料上切割出镜片,其特征在于:所述预定轨迹包括在镜片坯料上界定出镜片的内部切割线、以及至少一条对位于镜片周边的废料做进一步区分的外部切割线,所述外部切割线一端与所述内部切割线相连,另一端延伸出所述废料的边缘,所述预定轨迹在镜片坯料上的深度小于所述镜片的厚度,沿所述预定轨迹切割之后,对镜片坯料立即进行冷却并沿所述预定轨迹将废料清除。
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