[发明专利]一种集成电路芯片的引线框架的电镀方法有效
| 申请号： | 201010209693.7 | 申请日： | 2010-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101864586A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李南生;苏月来 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D3/46 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361100 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路芯片的加工方法。本发明的集成电路芯片的引线框架的电镀方法是：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口的分为交错排列的2组，分别进行电镀银层。所述的交错排列的第1组单元窗口的进行电镀处理前，将第2组单元窗口进行遮挡；所述的交错排列的第2组单元窗口的进行电镀处理前，将第1组电镀过的单元窗口进行遮挡。本发明实现了正整版引线框架拼版的单元窗口更多，密集度更高，提高制造作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 引线 框架 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片的引线框架的电镀方法，其特征在于：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口的分为交错排列的2组，分别进行电镀银层。
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