[发明专利]脆性材料基板的割断方法有效
| 申请号： | 201010210773.4 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101927402A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 井村淳史;塚田义隆 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42;C03B33/09 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府吹田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种脆性材料基板的割断方法，是一种不招致装置的大型化、复杂化便将微裂痕或玻璃屑等的产生抑制至最小限度并同时割断脆性材料基板的方法，其包括以下步骤：首先，在玻璃基板的一面的割断预定线的割断开始端以刀轮形成初期龟裂。其次，以折断滚轮按压玻璃基板的形成有前述初期龟裂的面的相反侧面的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往前述基板的厚度方向进展，形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂。之后，从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述玻璃基板，据此借由在基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展，以割断预定线割断玻璃基板。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 割断 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的割断方法，是借由照射激光光束来割断脆性材料基板，其特征在于其包括以下步骤：在前述基板的一面的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；按压前述基板的形成有前述初期龟裂的面的相反侧面的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往前述基板的厚度方向进展而形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，据此借由在基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。
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