[发明专利]将玻璃纤维增强树脂组合物注射成型而得到的电气电子设备部件

摘要

本发明提供将玻璃纤维增强树脂组合物注射成型而得到的电气电子设备部件，以含有用扁平截面玻璃纤维强化了的聚碳酸酯树脂的树脂组合物为基体，机械强度优异、成型收缩率的各向异性小、具有良好的流动性和阻燃性。其由如下的玻璃纤维增强树脂组合物形成：即，相对于热塑性树脂(A成分)40～65重量％及增强填充材料(B成分)35～60重量％的合计100重量份，含有1～30重量份的有机磷酸酯系阻燃剂(C成分)，所述增强填充材料(B成分)包括纤维截面的长径的平均值为10～50μm、长径和短径的比(长径/短径)的平均值为1.5～8的扁平截面玻璃纤维(B-1成分)和除B-1成分以外的填充材料(B-2成分)，(B-1成分)和(B-2成分)的重量比为10/90～100/0。

主权项

一种电气电子设备部件，将玻璃纤维增强树脂组合物注射成型而成，该玻璃纤维增强树脂组合物中，相对于(A)热塑性树脂即A成分40～65重量％及(B)增强填充材料即B成分35～60重量％的合计100重量份，含有1～30重量份的(C)有机磷酸酯系阻燃剂即C成分，所述增强填充材料即B成分包含纤维截面的长径的平均值为10～50μm、长径和短径的比即长径/短径的平均值为1.5～8的扁平截面玻璃纤维即B 1成分和除B 1成分以外的填充材料即B 2成分，B 1成分和B 2成分的重量比即B 1成分/B 2成分为10/90～100/0。