[发明专利]一种用于厚膜光刻胶的清洗液有效
申请号: | 201010212122.9 | 申请日: | 2010-06-25 |
公开(公告)号: | CN102298277A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 刘兵;彭洪修;孙广胜 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于厚膜光刻胶的清洗液,包括:二甲基亚砜,醇钾,芳基醇和醇胺。本发明的用于厚膜光刻胶的清洗液可以在较大的温度范围内(25~90℃)使用,特别是适合用于除去厚度在100μm以上的高交联度的负性光刻胶。同时,该光刻胶清洗液对铜、锡、铅等金属具有极弱的腐蚀性,不会对晶片图案和基材造成损坏,在半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 光刻 清洗 | ||
【主权项】:
一种用于厚膜光刻胶的清洗液,包括:二甲基亚砜,醇钾,芳基醇和醇胺。
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