[发明专利]集成电路装片机框架输送系统有效

申请号：	201010212151.5	申请日：	2010-06-29
公开（公告）号：	CN102315133A	公开（公告）日：	2012-01-11
发明（设计）人：	刘建峰;徐银森;李承峰;胡汉球;苏建国;吴华	申请（专利权）人：	吴华
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	226006 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本发明提供了一种集成电路装片机框架输送系统，包括上料机构、轨道机构、下料机构及其程控设备。上料机构含上料机械手和上料传感器，轨道机构采用开放式平台，可调节其中的引线框架槽的宽度和厚度，下料机构含下料机械手和下料传感器，该输送系统由电机带动的滚珠丝杆驱动。适合多种规格的引线框架输送，进给量控制精确，自动化程度高，可用于规模化生产的集成电路装片机中。
搜索关键词：	集成电路装片机框架输送系统
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【主权项】：

一种集成电路装片机框架输送系统，包含上料机构(5)、轨道机构(8)、下料机构(13)，其特征在于：上料机构(5)含上料机械手(3)和上料传感器(4)；轨道机构(8)含数个夹爪组(9)、轨道(7)、驱动元件(1)和轨道传感器(2)；下料机构(13)含下料机械手(12)和下料传感器(14)；轨道机构(8)是一种开放式结构，夹爪组之间的宽度(16)或/和夹爪组之间的厚度(17)能够自由调节，每个夹爪组之间的宽度(16)通过该夹爪组之间的距离调节，每个夹爪组之间的厚度(17)通过该夹爪组厚度调节缝18调节，轨道(7)的宽度或者也能够调节，以适应不同尺寸的引线框架(11)；还含有程控设备(15)，上料传感器(4)、下料传感器(14)、轨道传感器(2)分别连接到程控设备(15)中，程控设备(15)分别控制上料机械手(3)、下料机械手(12)、轨道机构(8)的驱动元件(1)的动作。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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