[发明专利]基于级联的去嵌入方法有效
| 申请号： | 201010212769.1 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102103167A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 卓秀英 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 孙征;陆鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 实施例是一种用于去嵌入的方法。该方法包括：在半导体芯片中形成主结构；以及在半导体芯片中形成辅助结构。辅助结构复制主结构的第一部分。该方法还包括：基于测量确定用于主结构和辅助结构中的每一个的传输矩阵；以及通过确定主结构的传输矩阵和辅助结构的传输矩阵的逆矩阵的积，提取主结构的第一组件的传输矩阵。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 级联 嵌入 方法 | ||
【主权项】：
一种用于去嵌入的方法，所述方法包括：在半导体芯片中形成主结构；在所述半导体芯片中形成辅助结构，其中，所述辅助结构复制所述主结构的第一部分；基于测量确定用于所述主结构和所述辅助结构中的每一个的传输矩阵；以及通过确定所述主结构的传输矩阵和所述辅助结构的传输矩阵的逆矩阵的积，提取所述主结构的第一组件的传输矩阵。
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