[发明专利]返修性能好的单组份底部填充胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201010212801.6 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101880514A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黄伟进;叶婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市库泰克电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J147/00;C09J187/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种返修性能好的单组份底部填充胶，由下列重量百分含量的原料配置而成：液态环氧树脂-11.8～69％、环氧化聚丁二烯-2～10％、聚氨酯改性的环氧树脂-11.8～69％、脂环族环氧树脂-0.5～14.8％、环氧稀释剂-1.5～18.5％、潜伏性固化剂-0.5～14.8％、促进剂-1.1～30.8％、球型硅微粉-0～39％、颜料-0～6％。本发明还公开了一种返修性能好的单组份底部填充胶的制备方法。本发明具有粘度低，在热循环处理时能保持良好的粘接信赖性和固化性，同时提高它的返修性，可在150℃下40秒快速固化，其粘接力高，耐热耐冲击性好，制作工艺简单，可广泛用于倒装芯片封装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 返修 性能 单组份 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种返修性能好的单组份底部填充胶，其特征在于，由下列重量百分含量的原料配置而成：液态环氧树脂-11.8～69％、环氧化聚丁二烯-2～10％、聚氨酯改性的环氧树脂-11.8～69％、脂环族环氧树脂-0.5～14.8％、环氧稀释剂-1.5～18.5％、潜伏性固化剂-0.5～14.8％、促进剂-1.1～30.8％、球型硅微粉-0～39％、颜料-0～6％。
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