[发明专利]一种低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶有效
| 申请号： | 201010212810.5 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101864147A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黄伟进;叶婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市库泰克电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L9/00;C08K13/04;C08K3/34;C08K3/04;C08K5/544;C08K5/5435;C08K5/5425;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于倒装芯片封装的低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶，其由下列重量百分含量的原料配置而成：双酚型环氧树脂0～28.6％、有机硅改性环氧树脂0～28.6％、增韧剂0.57～15.4％、脂环族环氧树脂16.3～84.2％、潜伏性固化剂0.57～15.4％、促进剂0.55～5.56％、表面活性剂0.55～5.56％、偶联剂0.57～27％、无机填料7.4～66.7％、颜料0～7.9％。由于采用了上述组分配比，本发明克服了现有底部填充胶的缺陷并具有：①储存期稳定；②粘度低，流动性好，粘度为1000-2000厘泊；③线膨胀系数低，20-40ppm/℃；④固化速度快，130度5分钟固化⑤剪切强度为15MPa等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 线膨胀 系数 底部 填充 | ||
【主权项】：
一种低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，由下列重量百分含量的原料配置而成：双酚型环氧树脂-0～28.6％、有机硅改性环氧树脂-0～28.6％、增韧剂-0.57～15.4％、脂环族环氧树脂-16.3～84.2％、潜伏性固化剂-0.57～15.4％、促进剂-0.55～5.56％、表面活性剂-0.55～5.56％、偶联剂-0.57～27％、无机填料-7.4～66.7％、颜料-0～7.9％。
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